eGovernment

Der Einsatz von maschinenlesbaren eID Dokumenten, z.B. der elektronische Führerschein, Personalausweis und Reisepass hat weltweit, durch zunehmend schärfere Sicherheitskontrollen, in den letzten Jahren stark zugenommen. Dies verdeutlicht u.a. die Einführung der US Greencard und der US Passport Card sowie der neue deutsche Personalausweis in 2010. Damit begegnet die RFID Technologie  einem stetig wachsenden Anwendungsfeld für sichere eID Dokumente.

Dieser Trend stellt Hersteller von kontaktlosen ID Dokumenten und deren Komponenten vor immer neue Herausforderungen, da sowohl eine lange Lebensdauer als auch hohe Zuverlässigkeit gefordert wird. Jedoch werden die Dokumente immer komplexer in ihrem Aufbau, um die steigenden Sicherheitsanforderungen zu erfüllen. Die innovative Thinlam® Produktfamilie erfüllt diese Anforderungen und setzt neue und höhere Standards in der Herstellung von kontaktlosen Karten.  Des Weiteren müssen gegenwärtige ID Dokumente und ihre Bestandteile international einheitlichen Anforderungen genügen und eine Reihe von Sicherheitsoptionen bieten, um Fälschung und Manipulation zu verhindern.

Die Thinlam® Produktfamilie von KSW Microtec unterscheidet sich besonders durch die hohe Zuverlässigkeit und geringe Dicke und biete die ideale Möglichkeit den Aufbau von elektronischen ID Dokumente flexibel zu gestalten. Dabei kommen unterschiedlichste Materialen und RFID Chips zur Anwendung, um den geforderten Sicherheitsbedürfnissen gerecht zu werden und um ein sicheres und lang anhaltendes Kartenelement für eID Karten zu liefern.  

KSW Microtec biete innovative Thinlam® Kartenkomponenten aus PVC und Polycarbonate (PC) mit einem kontaktlosen HF Mikrokontroller, die den ICAO Konformitätsanforderungen entsprechen, für bessere nationale Ausweiskarten. Darüber hinaus ist Thinlam®  anwendbar für die Datenseiten in Reisepässen z.B. mit Teslin® als Basismaterial. Die UHF Produkte von KSW Microtec werden eingesetzt z.B. im elektronischen Führerschein für Kanada und in der US Greencard.